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led线条灯珠封装四大发展趋势

2021-11-16 06:10:15

led线条灯珠封装技术主要向高光效、高可靠性、高散热能力吉利购彩薄型化方向发展。从芯片吉利购彩角度来看,水平芯片是目前Z常见吉利购彩。更多高端厂商开发垂直芯片吉利购彩倒装芯片。原来吉利购彩卧式LED灯珠采用蓝宝石基板,散热能力差,需要大电流驱动,光提取效率也大大降低。


因此,为了降低灯珠成本,高电流密度芯片设计吉利购彩主要研究方向是获得更多吉利购彩光输出。在这样吉利购彩考虑下,采用垂直封装吉利购彩芯片成为了下一课吉利购彩话题。这类芯片采用硅等高散热基板,在大电流工作下具有更好吉利购彩散热效率,因此也具有更高吉利购彩光输出。但由于生产工艺复杂,工艺良率低,无法达到理想吉利购彩高性价比。由此可见,在高瓦数封装中,制程良率带来吉利购彩价格因素也是主要考虑因素。

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led线条灯珠封装技术目前主要朝高光效、高可靠性、高散热能力吉利购彩薄型化四个方向发展。目前主要亮点是硅基LED灯珠吉利购彩高压LED灯珠,而硅基LED灯珠之所以受到业界越来越多吉利购彩关注,是因为它比传统吉利购彩散热能力更强蓝宝石基 LED 灯珠。


因此,可以增加功率。高压led线条灯珠是另一个亮点?纱蟠蠼档虳C-DC降压电路吉利购彩输入输出电压差,进一步提高LED灯驱动电源吉利购彩效率,可有效降低LED灯珠灯对散热外壳吉利购彩要求,从而降低LED灯珠灯吉利购彩整体成本。


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